1，广州市番禺区洛浦敏沛塑料经营部电话

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2，底部填充胶应用于哪方面

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。产品特点：1、疾速活动，疾速固化2、有较长的任务寿命东莞汉思化学很高兴为您解答

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3，求推荐指纹模组填充胶厂家谢谢了

建议汉思化学，可以参考下汉思化学HS700系列底部填充胶，这款是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。可用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成极佳粘接力。产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。
有 专用指纹模组胶水1 低温固化，100℃*30min即可完全固化；2 胶水颜色透明清亮，对ic穿透效果非常好；3 粘度低2000~3000粘度；4 开封后常温存储时间长，可放置1周时间，减少胶水浪费；目前汉高的只承诺5hrs内必须用完，而且放置时间过长，胶 水存在打不出来的现象；5 工艺匹配性好，不论先smt再贴合，还是先贴合在smt均可适用；6 成本优势，我们自己研发，生产及销售，成本上能节约30~40%左右。东莞汉思化学很高兴为您解答

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