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1,什么助焊剂好用又便宜

焊之宝助焊膏规格:150克价格:八元左右外形是类似黄油的软膏状。结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。1、助焊效果极好。2、对IC和PCB没有腐蚀性。3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。此焊锡膏携带方便使用容易,用此膏焊接坚固耐久,易于焊接,迅速清洁,绝缘性良好,含酸性较好。适用于一般仪表仪器,铜、锡、铁等金属器上焊接。焊接前先将物品表面擦清,搽此膏于焊接之铜、锡、铁等金属上,然后再用烙铁熔锡于接焊处即可。
好用又便家那是要看针对什么产品,比如说您拿最简单的助焊剂松香水来做比较,如果说您对助焊剂要求高,那么它就所用的松香要好,用量多,还有就是溶液也是最好的,相当成本就贵。反之,如果您的产品对上锡要求,环保要求,气味要求等都是要求最低的,那么相对助焊剂的成本也就可以控制到最低。助焊剂就要选爱立本

什么助焊剂好用又便宜

2,助焊膏的助焊膏的功能

助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。助焊剂的主要作用:(1)钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件。(2)以液体薄层覆盖在母材和钎料表面,隔绝空气起保护作用。(3)起界面活性作用,改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。
用bga助焊膏。bga助焊膏是乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15l)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。分有铅和无铅用助焊膏,广泛应用于bga蕊片封装。作用:辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化

助焊膏的助焊膏的功能

3,焊宝是什么

焊宝外形是:类似黄油的软膏状。结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。优点是:1、助焊效果极好。2、对IC和PCB没有腐蚀性。3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。特性:在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度,这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时,感觉松香比焊宝焊的结实 喜欢松香的气味的师傅用松香多一些。
简单说就是助焊膏,电烙铁用的
焊宝又称助焊膏,是一种特殊的黏稠状助焊剂,其内部成分比较复杂。其它助焊剂还有松香、焊锡膏。虽然焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂,但用途不一样,焊宝、焊锡膏有腐蚀性,所有不能用在电子电路的焊接中。助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
以前最常用的是乙炔!现在部分地区逐渐在普及用丙烷气!因为丙烷气体更安全稳定。以下是我工作中统计出来的最常见的切割气体性质:燃气种类 密度/(kg/m)(标态下) 高热值/(kg/m)(标态下) 低热值/(kg/m)(标态下) 氧气/燃气(体积比) 最低着火温度/℃ 燃烧热量计温度/℃

焊宝是什么


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