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1，焊锡膏的配方

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏的配方

2，无铅锡膏的成分有哪些

无铅锡膏材料已经得到彻底的研究和设计。专家开发工作有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。这七个系统是：Sn/Ag/Bi锡/银/铋、Sn/Ag/Cu锡/银/铜、Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋、Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟、Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓、Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟、Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟　　二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。应该注意，在一个合金系统内，只有规定的成分具有所希望的性能。这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。　　无铅锡膏的成分具体如下：

无铅锡膏的成分有哪些

3，无铅锡膏的组要成分是什么谢谢

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

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4，SMT锡膏是用什么东西做出来的

锡膏由锡粉及助焊剂组成： ① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋 介绍锡膏的成份和类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成： ① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要具备的条件：1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。 .给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。

5，锡膏里面的成分是什么呢哪个成分重要

无铅锡膏的成分 无铅锡膏的成分 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 　　一、根本的特性和现象 　　在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。 　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。 　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。 　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。 　　在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。 　最佳合金成分 　　合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%cu)时，较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。 　　据报道，合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°c。 　　这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63sn/37pb。合金95.4sn/4.1ag/0.5cu比95.4sn/3.1ag/1.5cu的屈服强度低。93.6sn/4.7ag/1.7cu的疲劳寿命低于95.4sn/3.1ag/1.5cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4sn/3.1ag/1.5cu，而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu，应该更靠近真正的共晶特性。 　　另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有经济优势。 　
成膜剂、活性剂、触变剂、稳定剂等等，所有的成分都重要，哪一个差了都不行。

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