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1，激光原理简答

1.激光的形成 激光的形成必须具备三个条件：(1)具有能形成粒子数反转状态的工作物质——增益介质；(2)具有供给能量的激励源；(3)具有提供反复进行受激辐射场所的光学谐振腔。 2.激光的特性 (1)方向性强，亮度高 (2)单色性好 (3)相干性好 

激光原理简答

2，激光灯的工作原理是什么谢谢

激光灯原理：　　采用yag固体激光器，使用氪灯及nd:yag晶体棒产生激光束，通过变频，形成可见的绿色光。利用计算机控制振镜发生高速偏转，从而形成漂亮的文字或图形。　　激光灯特点：　　激光灯光具有颜色鲜艳、亮度高、指向性好、射程远、易控制等优点，看上去更具神奇梦幻的感 ... 求激光灯演示的基本原理？？ 束也能看到激光的原因。b,激光文字图案产生的机理：娱乐激光灯是专业激光表演零碎的简化。通常娱乐激光灯采用外小功率的激光器，扫描器可以是振镜，也可以是步进电机，转镜，甚至是一个简单的转动光栅片。娱乐激光灯的控制零碎通常是一个内置一些简单图案或文字的单片机。c,激光动画制作的原 ... 谢谢采纳

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3，激光是怎么出光的

发射激光的三个基本要素：激励源、工作物质、谐振腔首先，我们来看受激辐射是什么？ 受激辐射就是处于高能级（E2）能级上的电子，在受到频率v 正好满足hv=E2-E1（光子能量=能级差）的入射光子的作用时，有可能自所处E2能级跃迁到E1能级，并辐射一个同频率的光子。 这样光子在谐振腔里，一个辐射出俩，两个辐射出四个……然后越来越多越来越多，足够多以后就射出来了！ 再来看看激光器的基本结构：激励源、工作物质 、谐振腔（1）激励源：激励源的作用是为工作物质中形成粒子数反转分布和光放大提供必要的能量来源。也就是说，激光的能量是由激励源的能量转变来的。（2）工作物质：产生激光的物质基础(又称激活媒质)，也就是发生上面说的“受激辐射”的地方。并不是任何物质都能作为激光工作物质，也不是任何能实现粒子数反转的物质都能用来制造实用的激光器。人们总是尽量选用那些在室温下更容易实现粒子数反转的物质，而且它们应对激励源有很强的吸收性。 激光工作物质可分为气体、液体、固体和半导体四大类。（3）光学谐振腔 在激光能量还不够的时候，就会在激光腔（工作物质就在激光腔中）中振动来振动去，从全反镜反射到半反镜，再从半反反射到全反镜……直到激光的能量足够穿过半反镜，激光就透射出来了！

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4，固体激光器原理是怎样的

一个原子吸收能量之后，从低能态到高能态的过程称为激发过程。反之，处于激发状态的原子是不稳定的，总是自发地回到低能态，同时有光子发出。这一过程叫“自发辐射”。如果原子吸收外界光能而跃迁到高能级，而受外界光感应产生辐射又回到低能态，这一过程叫“受激发射”。但是，只有采用一种办法使物质中大量粒子同时处于激发态，并通过外界光感应，使所有处于激发态的粒子几乎同步完成受激辐射回到低能态，这时物质才能发出一柬强大的光束来，称为“激光”。打个比方，激光的产生过程好比用水泵将水抽到水塔顶部，然后突然打开闸门，这时水就会以强大的力量喷射而出。当然，激光的产生过程要远比上面的例子复杂得多。 在固体激光器中，能产生激光的晶体或玻璃被称为激光工作物质。激光工作物质由基质和激活离子两部分组成，基质材料为激活离子提供了一个合适的存在与工作环境，而由激活离子完成激光产生过程。常用的激活离子主要是过渡金属离子，如铬、钻、镍等离子以及稀土金属离子，如钕离子等。 固体激光器主要由闪光灯、激光工作物质（如红宝石激光晶体）和反射腔镜片组成，反射镜表面镀有介质膜，一片为全反射镜，另一片为部分反射镜。掺铬红宝石是一种最早发现和使用的激光工作物质。现在已研制成功了数十种可供应用的激光晶体。当采用不同的激活离子、不同的基质材料和不同波长的光激励，会发射出各种不同波长的激光。 早期的固体激光器都是用闪光灯或其他激光器，来完成激光工作物质内原子的受激辐射过程的，这基本上是由一种形式的光能转化为激光能量的过程。如何把电能直接转化为激光的能量，一直是人们梦寐以求的事情。近年来，科学家成功地研制出了半导体激光器，一旦接通电源，便会发出激光。选用不同的半导体材料和不同制造工艺可以制造出功率不同、发射不同波长激光的激光器。半导体激光器的出现，大大减少了激光器的体积，米粒大的一个半导体芯片，接上电源，便会发射出神奇的激光。目前，半导体激光器已在许多方面得到了广泛的应用。上面分析源自OFweek激光网，希望能帮到您。
固体激光器可作大能量和高功率相干光源。红宝石脉冲激光器的输出能量可达千焦耳级。经调Q和多级放大的钕玻璃激光系统的最高脉冲功率达10瓦。钇铝石榴石连续激光器的输出功率达百瓦级，多级串接可达千瓦。

5，激光器的工作原理是什么

用放大镜来的焦点来形容，把光聚到一点，成为一条直线~！
把无规律的光子发射变成有规律的光子发射 比自然光集中就是激光了 可能不够详细……但是没法说太深啊
用电或者光使特定的材料受到激发，在通过一系列光学元件 产生几乎平行的光
能发射激光的装置。1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器原理推广应用到光频范围，并指出了产生激光的方法。1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器。1961年A.贾文等人制成了氦氖激光器。1962年R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器。以后，激光器的种类就越来越多。按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。近来还发展了自由电子激光器，其工作介质是在周期性磁场中运动的高速电子束，激光波长可覆盖从微波到X射线的广阔波段。按工作方式分，有连续式、脉冲式、调Q和超短脉冲式等几类。大功率激光器通常都是脉冲式输出。各种不同种类的激光器所发射的激光波长已达数千种，最长的波长为微波波段的0.7毫米，最短波长为远紫外区的210埃，X射线波段的激光器也正在研究中。 　　除自由电子激光器外，各种激光器的基本工作原理均相同，装置的必不可少的组成部分包括激励（或抽运）、具有亚稳态能级的工作介质和谐振腔（ 见光学谐振腔）3部分。激励是工作介质吸收外来能量后激发到激发态，为实现并维持粒子数反转创造条件。激励方式有光学激励、电激励、化学激励和核能激励等。工作介质具有亚稳能级是使受激辐射占主导地位，从而实现光放大。谐振腔可使腔内的光子有一致的频率、相位和运行方向，从而使激光具有良好的定向性和相干性。
这个能看懂吗 原子的运动状态可以分为不同的能级，当原子从高能级向低能级跃迁时，会释放出相应能量的光子（所谓自发辐射）。同样的，当一个光子入射到一个能级系统并为之吸收的话，会导致原子从低能级向高能级跃迁（所谓受激吸收）；然后，部分跃迁到高能级的原子又会跃迁到低能级并释放出光子（所谓受激辐射）。这些运动不是孤立的，而往往是同时进行的。当我们创造一种条件，譬如采用适当的媒质、共振腔、足够的外部电场，受激辐射得到放大从而比受激吸收要多，那么总体而言，就会有光子射出，从而产生激光

6，激光切割是什么样的原理

激光切割原理、分类、特点 （1）激光切割的原理 激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。 （2）激光切割的分类 激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。 1）激光汽化切割 利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。 激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。 2）激光熔化切割 激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。 激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。 3）激光氧气切割 激光氧气切割原理类似于氧乙炔切割。它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，在金属中形成切口。由于切割过程中的氧化反应产生了大量的热，所以激光氧气切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。 激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。 4）激光划片与控制断裂 激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。 控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。 激光切割的特点 激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。 ⑴ 切割质量好 由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。 ① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。 ② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。 ③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。 ⑵ 切割效率高 由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 ⑶ 切割速度快 用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。 ⑷ 非接触式切割 激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
光纤激光切割机是采用国际先进的光纤激光器输出高能呈密度的激光束，并聚焦在工件表面上，使工件上被超细焦点光斑照射的区域瞬间融化和气化，通过数控机械系统移动光斑照射位罝而实现自动切割。它是集先进的光纤激光技术、数控技术、精密机械技术于一体的高新技术设备。
激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。但它与普通光不同是激光仅在最初极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
激光技术与高压水枪技术用于金属与塑料加工工业。材料被切割、并合或去除。标准的加工方法, 如铣削和抛光, 往往在塑料加工时经激光切割之后才使用从许多不同的加工方法, 产生了许多组合的可能性, 其中, 激光切割是一个重要的组成部分。料在熔切时, 其切割速度区别不大, 只有高合金钢例外。这种现象可作如下解释即附加的能量由于在切缝处的氧化, 对切割速度有很大的帮助。如进行无氧切割, 其速度大多数仅为有氧切割速度的一半按用户的需要委托加工金属和塑料部件, 是承包加工企业的典型任务。利用激光切割、激光焊接、高压水枪切割、金属蚀刻和常用的塑料加工等生产方法, 这些企业可以承缆各种任务，通发激光拥有激光切割机，CO2激光切割机，光纤激光切割机等。

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